Il semble que la prochaine génération de consoles approche à grands pas, du moins c'est ce que suggèrent les nombreuses rumeurs et fuites concernant les spécifications des futurs appareils de Sony et Microsoft. La dernière fuite, publiée par le célèbre initié Moore's Law is Dead, révèle les détails d'un APU semi-personnalisé conçu par AMD pour la PlayStation 6 grâce au procédé 3 nm de TSMC. Le cœur de la PS6 sera l'APU nom de code Orion, une puce de silicium monolithique d'une superficie de 280 mm² et d'un TDP de 160 W. Ce sera un grand saut de performances par rapport à l'architecture PS5, qui est basée sur le CPU Zen 2 et le GPU RDNA 2. La nouvelle puce combine 52 unités de calcul RDNA 5 (deux des 54 d'origine sont désactivées), 7 cœurs Zen 6c (dont un est désactivé, 8 des cœurs d'origine) et 2 cœurs Zen 6 LP dédiés aux processus système et d'arrière-plan. Le processeur et la carte graphique de la PS6 seront ainsi nettement plus rapides que ceux de la PS5, tout en conservant une consommation énergétique inférieure à celle de la PS5 Pro, qui consomme entre 200 et 240 W.

La PS6 sera équipée d'une mémoire GDDR7 avec une bande passante de 32 Gb/s sur un bus 160 bits. Cette solution permettra à la console d'atteindre facilement la 4K native à 60 images par seconde, et même la 4K à 120 FPS dans de nombreux jeux, sans recourir à des techniques d'upscaling basées sur l'IA. Il est intéressant de noter qu'AMD travaille simultanément sur l'APU Magnus pour Microsoft et sa future Xbox. Contrairement à l'Orion monolithique, le Magnus devrait être un processeur à puce, avec un TDP plus élevé et un refroidissement plus exigeant. Cela signifie que la nouvelle Xbox pourrait être plus coûteuse à produire, tandis que Sony pourrait maintenir le prix de la PS6 au même niveau que celui de la PS5 Pro actuelle.